今年以來，多個國家公布了新的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，均把處于景氣度回升期的半導(dǎo)體行業(yè)作為發(fā)展重點。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，與人工智能應(yīng)用相關(guān)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品將需求旺盛，不過，行業(yè)能否真正復(fù)蘇仍有待觀察。

　　沙特主權(quán)財富基金近期宣布，計劃今年對半導(dǎo)體行業(yè)進行大規(guī)模投資，旨在實現(xiàn)經(jīng)濟多元化，逐步減少對石油的依賴。沙特通信和信息技術(shù)大臣蘇瓦哈在世界經(jīng)濟論壇期間接受媒體采訪時表示，沙特主權(quán)財富基金——公共投資基金(PIF)考慮今年對半導(dǎo)體行業(yè)進行“規(guī)?？捎^的投資”，并計劃由該行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)來領(lǐng)導(dǎo)這項規(guī)劃。

　　據(jù)韓國國際廣播電臺報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅本周公布了規(guī)模超過600萬億韓元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培育計劃，提出在三星電子、SK海力士等企業(yè)的主導(dǎo)下，到2047年投資約622萬億韓元，建造16個半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施基地。

　　韓國政府選定了基建和投資環(huán)境、生態(tài)系統(tǒng)、超距離技術(shù)、人才培育等四大重點課題;還制定了投資促進措施，擴大了對半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)施的稅收抵免范圍。

　　韓國政府表示，將提升材料、零部件和設(shè)備行業(yè)的競爭力，穩(wěn)定半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。具體來看，計劃將供應(yīng)鏈自給率從目前的30%提高到2030年的50%，推動銷售額1萬億韓元企業(yè)從目前的4家增至10家。為提高目前僅為3%的系統(tǒng)芯片市占率，韓國政府計劃培育半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)。

　　隨著多國加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在人工智能(AI)類芯片需求推動下，產(chǎn)值6000億美元的半導(dǎo)體行業(yè)在2024年有望迎來轉(zhuǎn)折，擺脫2023年的低迷狀態(tài)。

　　美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日表示，因個人電腦、智能手機銷售低迷，2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估同比下降9.4%，但2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮轉(zhuǎn)為增加，預(yù)計將增長13.1%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)不久前也上調(diào)了2024年全球半導(dǎo)體市場銷售預(yù)測，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體營收將達5883.64億美元，其中存儲芯片的營收將大幅增長44.8%，成為推動半導(dǎo)體營收增長的主要動力。

　　眼下，智能手機、筆記本電腦與平板電腦等消費電子產(chǎn)品尚未徹底走出低谷，但人工智能(AI)開發(fā)熱潮正在改變存儲芯片市場的格局，也給存儲芯片制造商帶來新的機會。為了配合算力要求極高的AI服務(wù)器，高密度存儲(HBM)芯片成了“新寵”。在這一產(chǎn)品領(lǐng)域，多家半導(dǎo)體企業(yè)正在擴張HBM專用線，大幅增加HBM生產(chǎn)線產(chǎn)能。據(jù)半導(dǎo)體研究和咨詢公司SemiAnalysis測算，預(yù)計HBM占全球內(nèi)存收入的比例將從目前的不到5%增長到2026年的20%以上。高附加值產(chǎn)品能否給半導(dǎo)體企業(yè)帶來業(yè)績反彈，值得期待。

　　然而，芯片顧問機構(gòu)Future Horizons創(chuàng)辦人潘恩說，芯片業(yè)比以往幾次周期更快“觸底”，不到一年就來到底部。云服務(wù)商大力提振需求，消費者和企業(yè)卻態(tài)度謹(jǐn)慎，可見復(fù)蘇力度仍有疑問。

　　來源：經(jīng)濟參考報 記者 閆磊